Refrigeración del microprocesador

Refrigeración en el microprocesador

El microprocesador necesita disipar calor por su gran velocidad de procesamiento, de ahí su gran consumo de energía. Para evitar el calentamiento se utilizan disipadores de calor que suelen incluir un ventilador.

El disipador es un elemento pasivo en la refrigeración, porque no necesita energía para funcionar. Se sitúa en contacto directo con el microprocesador y así extraer su calor. Que disipe más o menos calor dependerá de el material con el que esté fabricado (aluminio, cobre o mezcla de ambos, el aluminio disipa mejor el calor pero el cobre transmite mejor el calor de un metal a otro) y el diseño de sus láminas.

El ventilador es un elemento activo en la refrigeración, porque necesita energía para funcionar, se encarga de enviar aire al disipador para enfriarlo.

Procesador ventilador y disipador

Como alternativa se puede utilizar la refrigeración líquida (watercooling) que es una técnica de enfriamiento que utiliza agua en vez de disipadores de calor y ventiladores. La idea es extraer el calor generado por el microprocesador usando como medio el agua, enfriarla una vez fuera del mismo y luego volver a reintroducirla.

Refrigeración líquida

Normalmente se coloca entre el procesador y el disipador una pasta térmica para ayudar en la transferencia de calor. La pasta térmica es una masilla que puede presentarse en múltiples formatos, donde el más común es una especie de líquido muy denso y espeso. Generalmente tiene un color metálico debido a sus componentes, aunque también hay otras variantes que presentan una tonalidad blanca.

Pasta térmica

La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del microprocesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

En definitiva, el fin de la pasta térmica es servir como elemento físico intermediario entre el microprocesador y el disipador, para que el calor generado por el primero pueda moverse a lo largo de la pasta térmica y llegar al segundo que, a través de sus ventiladores, lo enviará al exterior.

Existen varios tipos de pastas térmicas, pero las dos más usuales son las siguientes:

  • Pasta térmica cerámica: se caracteriza por tener un color blanquecino. Su composición se basa en polvo de cerámica en suspensión sobre una mezcla de líquido, generalmente una especie de silicona. Se trata de una pasta térmica barata y básica que suele encontrarse a la venta en tiendas especializadas en electrónica.

  • Pasta térmica metálica: al igual que la cerámica, se parte de una base de una especie de silicona a la que se le añaden metales como aluminio o plata que ofrecen una conductividad térmica mucho mayor que la cerámica. Son más caras, pero ideales para soportar las altas temperaturas del microprocesador del ordenador.

 

Bibliografía

Licencia Creative Commons

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